Neuer Chip nach neuem Standard

RFID Texas Instruments Inc., Dallas (USA), hat einen RFID-Chip nach EPC Gen2-Standard auf den Markt gebracht. Der UHF-Chip soll unter anderem einen geringen Stromverbrauch und eine hohe Ansprechempfindlichkeit aufweisen. Hierzu hat Texas Instruments eine so genannte Schottky-Diode eingebaut, ein Halbleiter-Metallübergang, der effizient die Hochfrequenzsignale umwandeln kann. Die Chips sollen sich nach Herstellerangaben in den typischen industriellen Produktions- und Lagerbereichen in der Lieferkette trotz elektromagnetischer Hintergrundstörungen mit geringster HF-Leistung beschreiben lassen. Der Gen2-Chip von TI ist für die Herstellung passiver RFID-Tags konzipiert, die im Frequenzbereich von 860 bis 960 MHz arbeiten. Er erfüllt mit seinem 192 Bit-Speicher alle Spezifikationen nach EPCglobal Gen 2 und ISO/IEC 18000-6c und unterstützt die Befehle „block write“ und „block erase“ – womit er zusätzliche Funktionalität über die Grundanforderungen hinaus bietet. Um die Designflexibilität für Hersteller von Inlays, Etiketten und Verpackungsmaterial weiter zu erhöhen, bietet das Unternehmen seine Gen2-Chips in drei Formvarianten an: als reinen Wafer zur Verarbeitung in verschiedenen Prozessverfahren, als verarbeiteten Wafer zur sofortigen Verwendung mit handelsüblichen Inlay-Anlagen und als Straps auf Rollen für Etiketten- und Verpackungshersteller, die ihre Antennen selbst produzieren.