LogiMAT 2024: Wenn das Paket mitdenkt

Die Potenziale der Digitalisierung für das Packaging standen am 19. März im Fokus eines Expertenforums auf der LogiMAT.

Diskutierten auf der LogiMAT in Stuttgart (von links): Moderatorin Sandra Lehmann, Dr. Volker Lange (Fraunhofer IML), Philipp Teßnow (Thimm Group) und Eduard Wagner (TUP). (Bild: Meitinger)
Diskutierten auf der LogiMAT in Stuttgart (von links): Moderatorin Sandra Lehmann, Dr. Volker Lange (Fraunhofer IML), Philipp Teßnow (Thimm Group) und Eduard Wagner (TUP). (Bild: Meitinger)
Therese Meitinger

„Digitale Verpackung: Wenn das Paket mitdenkt“ hieß es am 19. März auf der Intralogistikmesse LogiMAT in Stuttgart. Moderatorin Sandra Lehmann führte durch das Expertenforum, das die unterschiedlichen Spielräume erkundete, die sich durch digitale Technologien an verschiedenen Stellen des Verpackungsprozesses ergeben.

Dr. Volker Lange, Abteilungsleiter Verpackungs- und Handelslogistik am Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML, widmete sich dabei dem „3D-iPackAssist“, der den optimierten Packplatz in den Fokus nimmt.

„Intelligente Verpackungen und Systeme verbinden die reale und die virtuelle Welt“, so Lange zu seiner Zielvision.

Der Markt biete durchaus verschiedene Ansätze, um Objekte technologisch, interaktiv und digital smart zu machen, von der Bildverarbeitung über Sensorik und intelligente Label bis zu Künstlicher Intelligenz. Doch wie bringt man all das in den Packprozess? 3D-iPackAssist sieht dafür einen Vier-Stufen-Plan aus Aufnahme, Optimierung, Virtualisierung und Validierung vor.

„Das Internet of Packs“ – eine Erweiterung des Internet of Things auf die Verpackungswelt – stand bei Philipp Teßnow, Business Projekt Manager Digital der Thimm Group im Fokus. Der Verpackungsspezialist definiert dafür als ersten Schritt digitales Drucken mit Unique Identifiern und Cloud Services. Eine zentrale Rolle kommt dabei dem QR-Code zu, der nach dem Motto „One code fits all“ als Standardlösung etabliert werden soll.

„Alle Informationen in einem Code, egal ob es um Intralogistik, Warehousing, Fertigung oder Recycling geht“, so Teßnow zum Zielszenario – oder anders formuliert: „Ein digitaler Zwilling bis hin zum einzelnen Packstück.“

Dem „Perfekten Paket“ widmete sich Eduard Wagner, Geschäftsführer und CIO des Softwareanbieters TUP. Konkret ging es um die Entwicklung eines Solvers für ein komplexes „Multi-Level 3D Multi-Bin-Size Bin-Packing“-Problem, mit dem sich unter anderem TUP-Kunde Bosch herumschlug. Gemäß des Unternehmensmottos „Software follows function“ testete TUP gleichermaßen Metaheuristiken und Reinforcement-Learning, um die vielen Dimensionen des Verpackungsprozesses bestmöglich zu lösen – ein Zielsystem, das alle Zusammenhänge und Wechselwirkungen berücksichtigt.

„Wenn es sich um ein komplexes System handelt, ist meistens die Künstliche Intelligenz der sinnvollere Ansatz“, sagte Wagner in Stuttgart.