LogiMAT 2024: LOGISTIK HEUTE zweimal auf der Bühne

Die Redaktion des Münchner Fachmagazins moderiert zwei Foren zu den Themen Intelligente Verpackung und Trends der Intralogistik.

LOGISTIK HEUTE-Redakteurin Sandra Lehmann und LOGISTIK HEUTE-Chefredakteur Matthias Pieringer moderieren jeweils ein spannendes Fachforum im Rahmen der LogiMAT 2024. (Foto: Mario Andreya; Montage: Karl Bartl/HUSS-VERLAG)
LOGISTIK HEUTE-Redakteurin Sandra Lehmann und LOGISTIK HEUTE-Chefredakteur Matthias Pieringer moderieren jeweils ein spannendes Fachforum im Rahmen der LogiMAT 2024. (Foto: Mario Andreya; Montage: Karl Bartl/HUSS-VERLAG)
Sandra Lehmann

Im Rahmen der LogiMAT 2024 (19. bis 21. März, Stuttgart), Internationale Fachmesse für Intralogistik-Lösungen und Prozessmanagement, organisiert und moderiert LOGISTIK HEUTE im Rahmenprogramm zwei Fachforen: „Digitale Verpackung: Wenn das Paket mitdenkt“ am ersten Messetag sowie „LogiMAT-Gipfeltreffen: Trends in der Intralogistik“ am zweiten Messetag.

Mehr IT-gestützte Prozesse sowie der Einsatz von Technologien wie Machine Learning und künstlicher Intelligenz in Verpackungsabläufen kommen nicht nur einer reibungslosen Intralogistik sowie einer funktionierenden Supply Chain zugute. Vielmehr birgt Digitalisierung für die Verpackungswirtschaft und -logistik entscheidende Vorteile. Durch den Einsatz IT-basierter Technologien oder von AutoID-Anwendungen lässt sich Experten zufolge etwa die Qualitätssicherung in Verpackungsprozessen erhöhen, indem Fehler frühzeitig erkannt und korrigiert werden können.

Passgenauer befüllen

Zudem könne mithilfe von Algorithmen, Laservermessung und Bildgebungsverfahren auch dem Nachhaltigkeitsgedanken im Verpackungsbereich Rechnung getragen werden. Mit diesen Maßnahmen ist es möglich, Pakete passgenauer zu füllen und Material einzusparen. Mithilfe von RFID-Tags, Beacons und Sensoren können Packstücke und Ladungsträger außerdem über die Lieferkette nachverfolgt und auf bestimmte Zustandsmerkmale überprüft werden.

Wie gelingt der digitale Wandel?

Aber wie können Unternehmen aus der Verpackungsindustrie und der Logistik den digitalen Wandel vorantreiben? Und wo stehen wir in Deutschland in Sachen digitale Verpackung? Diesen und weiteren Fragen geht LOGISTIK HEUTE gemeinsam mit Experten aus Wissenschaft und Praxis im Rahmen des LogiMAT-Fachforums „Digitale Verpackung: Wenn das Paket mitdenkt“ nach, das am Dienstag, den 19. März, von 13:00 bis 13:50 Uhr im Atrium am Eingang Ost des Messegeländes in Stuttgart stattfindet.

Als Sprecher sind dabei:

  • Dr. Volker Lange, Abteilungsleiter Verpackungs- und Handelslogistik, Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML
  • Eduard Wagner, Geschäftsführer und CIO, TUP GmbH & Co. KG
  • Philipp Teßnow, Business Project Manager Digital, Thimm Group GmbH
  • Moderation: Sandra Lehmann, Redakteurin LOGISTIK HEUTE

Das zweite von LOGISTIK HEUTE organisierte Fachforum „LogiMAT-Gipfeltreffen: Trends in der Intralogistik“ geht am Mittwoch, den 20. März, von 16:00 bis 16:50 Uhr über die Bühne (Atrium am Eingang Ost). Die Intralogistik ist mit ihren Produkten und Dienstleistungen ein entscheidender Eckpfeiler für effiziente Prozesse in Industrie-, Handels- und Dienstleistungsunternehmen. Auf dem LogiMAT-Gipfeltreffen diskutieren führende Köpfe aus Wirtschaft und Wissenschaft über Trends und Entwicklungen, die die Intralogistik derzeit prägen. Darüber hinaus wird in dem Forum erörtert, welche Herausforderungen und Chancen sich daraus für die Intralogistik ergeben.

In der Diskussionsrunde sprechen:

  • Christian Erlach, Mitglied des Vorstands, Sales, Jungheinrich AG
  • Dr. Florian Heydenreich, Executive Vice President Sales & Service, Still EMEA
  • Jörg Rommelfanger, Leiter Robotics Division Deutschland, ABB AG
  • Prof. Dr. Thorsten Schmidt, Inhaber der Professur für Technische Logistik, Technische Universität Dresden
  • Jos de Vuyst, CEO, Stow Group
  • Moderation: Matthias Pieringer, Chefredakteur LOGISTIK HEUTE